FILLER TYPE：SILVER

填充劑

銀

Viscosity@25℃

粘度

18,000cps

Work Life@25℃

有效日期

兩星期

Recommended Cure Condition

建議熱化方式

60分鐘@150℃

Cure Option

供選擇的建議熱化方式

10分鐘@200℃

Die Shear Strength(70milC)@25℃

晶片推剪強度

6000psi

SiAg Plated/Cu L/F

矽與鍍銀之間銅導線架

Volume Resistively

體積電阻抗

0.0002 ohm-cm

Ionic Data

離子數值

Chloride

氯

50ppm

Sodium

鈉

5ppm

Potassium

鉀

5ppm

Glass Transition Temperature (Tg)

玻璃轉換溫度

99℃

Coefficient of Thermal

Expansion(TMA)

溫度膨脹係數

Below Tg53ppm℃

Above Tg23ppm℃

Thermal Conductivity @ 121℃

熱傳導性

LIBU(ft x hr x ℉)

Storage Life @ -40℃

儲存期限

1年