ECCOBOND E3503-1是一種單組份，低溫快速固化的導熱環氧膠，專為微電子工業開發。ECCOBOND E3503-1非常適合於芯片的粘接，並適用於自動點膠工藝，較低的固化溫度使得其適用於粘接熱敏材料。在大功率的LED廣氾的應用。固化條件：100C*30min;120C*10min；150C*5min.