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供應環氧密封膠
ECCOBOND G500是一種單組份，熱固化的通用型環氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易於泵送，乃摩擦的膏狀物質，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好 ... |
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供應絕緣膠
ECCOBOND DX-10適用於白光和藍光LED芯片的絕緣粘接。其特點：1.芯片粘接強度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減小；4.減少色差 ... |
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供應環氧灌封膠
STYCAST 2850FT是一種雙組份，導熱的環氧包封/灌封材料。具有膨脹係數低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優良等特點。2850FT為需要散熱 ... |
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供應導熱膠
ECCOBOND E3503-1是一種單組份，低溫快速固化的導熱環氧膠，專為微電子工業開發。ECCOBOND E3503-1非常適合於芯片的粘接，並適用於自動 ... |
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供應導電銀膠
ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用於高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣氾應用在半導體 ... |
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