ECCOBOND E3503-1是一种单组份，低温快速固化的导热环氧胶，专为微电子工业开发。ECCOBOND E3503-1非常适合于芯片的粘接，并适用于自动点胶工艺，较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。固化条件：100C*30min;120C*10min；150C*5min.