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供应环氧密封胶
ECCOBOND G500是一种单组份，热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好 ... |
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供应绝缘胶
ECCOBOND DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差 ... |
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供应环氧灌封胶
STYCAST 2850FT是一种双组份，导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低，导热性能好（导热率为1.3）和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热 ... |
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供应导热胶
ECCOBOND E3503-1是一种单组份，低温快速固化的导热环氧胶，专为微电子工业开发。ECCOBOND E3503-1非常适合于芯片的粘接，并适用于自动 ... |
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供应导电银胶
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体 ... |
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